1. प्लावइमाइड सामग्री
2. 0.15 मिमी बोर्ड मोटाई
3. 1 ओज कॉपर मोटाई
4. ईएनआईजी सतह खत्म
5. उल / आरओएचएस प्रमाण पत्र
फायदा
1. टर्नकी निर्माण या त्वरित-बारी प्रोटोटाइप
2. बोर्ड-स्तरीय असेंबली या पूर्ण सिस्टम एकीकरण
3. पीसीबीए के लिए कम मात्रा या मिश्रित तकनीक विधानसभा
4. यहां तक कि खेप उत्पादन भी
5. समर्थित क्षमताओं
लचीले पीसीबी विनिर्माण की विस्तृत विशिष्टता
तकनीकी विनिर्देश | ||
परतें | 1 ~ 10 (फ्लेक्स पीसीबी) और 2 ~ 8 (कठोर फ्लेक्स) | |
न्यूनतम पैनल आकार | 5 मिमी x 8 मिमी | |
अधिकतम पैनल आकार | 250 x 520 मिमी | |
न्यूनतम समाप्त बोर्ड मोटाई | 0.05 मिमी (1 तरफा युक्त तांबा) | |
अधिकतम बोर्ड मोटाई समाप्त | 0.3 मिमी (2 तरफा युक्त तांबे) | |
समाप्त बोर्ड मोटाई सहिष्णुता | ± 0.02 ~ 0.03mm | |
सामग्री | कपटन, पॉलीइमाइड, पीईटी | |
बेस कॉपर मोटाई (आरए या ईडी) | 1/3 ऑउंस, 1/2 ऑउंस, 1 ओज, 2 ओज | |
बेस पीआई मोटाई | 0.5 मिली, 0.7 मील, 0.8 मील, 1 मील, 2 मील | |
Stiffner | पॉलीइमाइड, पीईटी, एफआर 4, एसयूएस | |
न्यूनतम समाप्त छेद व्यास | 0.15 mm | |
अधिकतम छेद व्यास समाप्त | 6.30mm | |
समाप्त छेद व्यास सहिष्णुता (पीटीएच) | ± 2 मिल (± 0.050 मिमी) | |
समाप्त छेद व्यास सहिष्णुता (एनपीटीएच) | ± 1 मिल (± 0.025 मिमी) | |
न्यूनतम चौड़ाई / अंतर (1/3 ओज) | 0.05 मिमी / 0.06mm | |
न्यूनतम चौड़ाई / अंतर (1/2 ओज) | 0.06mm / 0.07mm | |
न्यूनतम चौड़ाई / अंतर (1 ओज) | एकल परत 0.07 मिमी / 0.08 मिमी | |
डबल परत 0.08 मिमी / 0.09 मिमी | ||
आस्पेक्ट अनुपात | 6:01 | 8:01 |
बेस कॉपर | 1 / 3oz - 2oz | प्रोटोटाइप के लिए 3 ओज |
आकार सहिष्णुता | कंडक्टर की चौड़ाई: ± 10% | डब्ल्यू ≤0.5 मिमी |
होल आकार: ± 0.05 मिमी | एच ≤ 1.5 मिमी | |
छेद पंजीकरण: ± 0.050 मिमी | ||
आउटलाइन सहिष्णुता: ± 0.075 मिमी | एल ≤50 मिमी | |
सतह का उपचार | ENIG: 0.025um - 3um | |
OSP: | ||
विसर्जन टिन: 0.04-1.5um | ||
ढांकता हुआ ताकत | AC500V | |
सोल्डर फ्लोट | 288 ℃ / 10s | आईपीसी स्टैंडर्ड |
छीलने की शक्ति | 1.0kgf / सेमी | आईपीसी-TM-650 |
ज्वलनशीलता | 94V-हे | यूएल |
उत्पाद वर्णन
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5. ग्राहक के फॉरवर्डर द्वारा
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